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손재열 (엠케이전자) 김휘중 (엠케이전자) 이슬기 (엠케이전자) 송재헌 (엠케이전자) 정재필 (서울시립대학교)
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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
170 - 170 (1page)

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전자 부품의 고성능화, 초소형화, 저전력화 및 스마트화가 진행됨에 따라 interposer를 사용하는 2.5D 혹은 PKG를 적층하는 3D 구조 변화가 진행되고 있다. 이러한 적층 구조에서는 솔더볼을 사용 시 상부 PKG 무게로 인해 솔더범프가 주저앉아 주변의 솔더범프와 전기적인 short를 발생시키거나 substrate와 interposer 사이에 Si Chip이 실장되는 경우 Chip의 damage를 유발시키게 된다. 따라서 stand-off특성 이 우수하며, 안정된 접합 신뢰성을 나타낼 수 있는 제품 소재의 개발이 필요하다.
본 연구에서는 3D PKG구현을 위한 접합소재로써 일반적인 SAC305 솔더볼과 CCSB (Cu Core Solder Ball)의 변형 응력 차이점 관찰과 ... 전체 초록 보기
#CCSB #BST #solder joint

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