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저자정보
최윤화 (제엠제코) 장경운 (제엠제코) 최정호 (제엠제코)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
177 - 177 (1page)

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전기차 및 신재생에너지 등 전력용 반도체의 활용도가 많아 짐에 따라 시장은 고효율 및 고성능의 전력용 반도체 필요성이 그 어느 때보다 필요하게 되었다.
특히 고효율 및 고성능의 전력용 반도체를 위해서는 반도체 칩을 탑재하는 반도체 패키지 구조의 신 개념 변화가 필요하고 또한 가격경쟁력이 있는 패키지 소재의 사용과 이에 따른 단순 패키지 조립 공정개발이 중요하게 되었다. 종래의 많은 패키지 구조와 조립 공정기술이 있지만 단면 방식의 열전달 구조로 인한 한계점과 이를 극복하기 위한 단면방식의 고방열을 구조를 사용시 패키지 제작비용이 상승하는 문제가 발생하였다. 이에 상기 문제의 대안으로 양면방열기판 방식의 전력용 반도체 (이하 DSC 패키지) 패키지의 필요성이 대두되어 많은 회사가 DSC 패키지 개발에 총력을 기울이고 있다. 현재 DSC 패 ... 전체 초록 보기
#DSC package #Double side package #Dual side package #Sintering #Spacer #clip bonding #DBC #AMB

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