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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.1
- 수록면
- 89 - 93 (5page)
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반도체 패키지의 경박단소화로 인해 발생하는 복잡한 휨 거동은 내부 응력을 발생시켜 박리나 균열과 같은 다양한 기계적인 결함을 야기한다. 이에 따른 수율 감소를 막기 위해 휨 거동을 정확하게 예측하려는 노력은 다양한 측면에서 그 접근이 이루어지고 있다. 이 중 패키지를 구성하는 주 재료인 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 균질한 물질로 취급되어 열에 의한 휨 거동은 전혀 없는 것으로 묘사된다. 그러나 실리콘을 얇게 가공하기 위해서 진행되는 그라인딩과 폴리싱에 의해 상온에서 휨이 발생한다는 사실이 보고되어 있고, 이는 표면에 형성되는 damage layer가 두께 방향으로 불균질함을 발생시키는 것으로부터 기인한다. 이에 본 논문에서는 반도체 패키징 공정 중 최고온 공정 과정인 solder reflow 온도에서 단면 연마된 웨이퍼가 나타내는 휨 거동을 측정하고, 이러한 휨 량이 나타나는 원인을 연마된 면과 그렇지 않은 면의 열팽창계수를 측정함으로써 밝혀내었다. 측정에는 미세 변형률과 형상이 모두 측정 가능한 3차원 디지털 이미지상관법(Digital Image Correlation; DIC)을 이용하였다.
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참고문헌 (18)
참고문헌 신청
윤태식 / 2017 / TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성 / 마이크로전자 및 패키징학회지 24(1):35~43
L. Shi / 2018 / Improvement of Thermo-Mechanical Reliability of Wafer-Level Chip Scale Packaging / Journal of Electronic Packaging 140(1):011002
P. Chen / 2017 / Warpage Prediction Methodology of Extremely Thin Package / Proc. 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :2080
C. Kim / 2017 / Mechanism of Warpage Orientation Rotation due to Viscoelastic Polymer Substrates During Thermal Processing / Microelectronics Reliability 73:136
C. Kim / 2014 / Warpage Analysis of Electroplated Cu Films on Fiber-Reinforced Polymer Packaging Substrates / Polymers 7(6):985
L. Shi / 2018 / Improvement of Thermo-Mechanical Reliability of Wafer-Level Chip Scale Packaging / Journal of Electronic Packaging 140(1):011002
P. Chen / 2017 / Warpage Prediction Methodology of Extremely Thin Package / Proc. 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :2080
C. Kim / 2017 / Mechanism of Warpage Orientation Rotation due to Viscoelastic Polymer Substrates During Thermal Processing / Microelectronics Reliability 73:136
C. Kim / 2014 / Warpage Analysis of Electroplated Cu Films on Fiber-Reinforced Polymer Packaging Substrates / Polymers 7(6):985
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