3D Surface and Thickness Profile Measurements of Si Wafers by Using 6 DOF Stitching NIR Low Coherence Scanning Interferometry

박효미 ,  최문성 ,  주기남

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2017 .02

Uncertainty Evaluation of Optical Wafer Warpage Measurements

A. P. D ,  ija ,  ka 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

Wafer TTV 측정장비 평행도 보정용 Standard Wafer 개발

곽동근 ,  이동혁 ,  이재민 외 5명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

Optimal Selection of n-Type Wafer Resistivity and Lifetime for Industrial High-Efficiency Silicon Solar Cells

Cheolwook Kwon ,  Soohyun Bae ,  Sanghee Lee 외 8명

한국태양에너지학회 학술대회논문집

2024 .10

웨이퍼 변형측정 광학모듈의 성능 및 신뢰성 평가

김재완 ,  이재용 ,  김종안 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Uncertainty Evaluation of Optical Wafer Thickness Measurements

C.-S. Kang ,  A. P. D ,  ija 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

영상처리 기반 웨이퍼 이송 위치 정밀 측정 시스템 개발

황병훈 ,  오세덕

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

Development of a High-Speed Depth Measuring Machine for through Silicon Vias on a 300 mm Silicon Wafer

홍순천 ,  윤석민 ,  우봉주 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2017 .05

레이저 기반 SiC 웨이퍼 박형화 공정

윤하영 ,  임재승 ,  한성흠 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2021 .07

Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process

Junsoo Shin ,  Joo-Pyo Hong ,  Seungmo Kim

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

Planetary 형 반응기에서 웨이퍼와 기판 사이의 틈새가 웨이퍼 온도에 미치는 영향에 대한 연구

정종완 ,  임익태

반도체디스플레이기술학회지

2017 .01

3 차 조화파 기반의 깊이 방향 고분해능을 갖는 실리콘 웨이퍼의 비파괴 측정 시스템 개발

이인재 ,  김대희 ,  함지원 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

진공 챔버에서 사용되는 이송 로봇의 웨이퍼 슬립 보상을 위한 웨이퍼 슬립 측정 방법

정명진

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

2023 .06

펨토초 레이저의 표면상 삼차조화파를 활용한 실리콘 웨이퍼의 측정 기술

이인재 ,  김대희 ,  김영진

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

박판 웨이퍼의 적재 시 손상 최소화 기술

이종항

한국산학기술학회 논문지

2021 .01

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석

문승준 ,  김재경 ,  전의식

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동

김준모 ,  구창연 ,  김택수

마이크로전자 및 패키징학회지

2020 .01