지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.4
- 수록면
- 163 - 163 (1page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (4)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
-
대구경 300mm 웨이퍼 다이시프트 측정기법
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
-
300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
-
유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
-
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
-
대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
-
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
-
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
-
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
-
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
-
Determination of Feed System and Process Conditions for Injection Molding of Automotive Connector Part with Two Warpage Design Characteristics
한국기계가공학회지
2021 .12
-
PLP의 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
-
PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
-
대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
-
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 중 재료 물성의 불확실성이 휨 현상에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
-
실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
-
300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정
한국산학기술학회 논문지
2016 .06
-
3D 적층 IC제조를 위한 웨이퍼 휨 측정법
반도체디스플레이기술학회지
2018 .01
-
Warpage Analysis and Improvement Approach of Transfer-molded Power Semiconductor Modules Considering EMC Properties and Module Structure
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2025 .04
-
대면적 웨이퍼의 다이 시프트 측정기법 개선 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-552-001431983