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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.1
- 수록면
- 61 - 68 (8page)
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본 논문에서는 FEM(유한요소) 기법을 사용하여 칩이 실장되는 않은 substrate와 칩이 실장된 substrate의warpage를 해석하여 칩의 실장이 warpage에 미치는 영향을 비교·분석하였다. 또한, warpage를 감소시키기 위한substrate의 층별 두께의 영향도 분석과 층별 두께 조건을 다구찌법에 의한 신호 대 잡음 비로 분석하였다. 해석 결과에의하면 칩이 실장되면 substrate의 warpage는 패턴의 방향이 변할 수 있고, 칩이 실장되면서 패키지의 강성도(stiffness) 가 증가하고, 패키지 상·하의 열팽창계수의 차이가 작아지면서 warpage는 감소하였다. 또한, 칩이 실장되지 않은substrate를 대상으로 설계 파라메타의 영향도 분석 결과에 의하면 warpage를 감소시키기 위해서는 회로층 중에서 내층인 Cu1과 Cu4를 중점 관리하고, 다음으로 바닥면의 solder resist 층의 두께와 Cu1과 Cu2 사이의 프리프레그 층의 두께를 관리해야 한다.
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참고문헌 (17)
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M. Y. Tsi / 2004 / Investigation of thermomechanical behaviors of flip chip BGA packages during manufacturing process and thermal cycling / Components and Packaging Technologies 27(3):568
R. Darveaux / 2006 / Interface Failure in Lead Free Solder Joints / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :906
S. H. Cho / 2008 / Estimation of warpage and thermal stress of IVHs in flip–hip ball grid arrays package by FEM / Microelectronics Reliability 48(2):300
J. H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) / Trans. Comp. Packag. Technol 25(1):51
조승현 / 2012 / FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(3):57~62
R. Darveaux / 2006 / Interface Failure in Lead Free Solder Joints / Proc. 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) :906
S. H. Cho / 2008 / Estimation of warpage and thermal stress of IVHs in flip–hip ball grid arrays package by FEM / Microelectronics Reliability 48(2):300
J. H. Lau / 2002 / Effects of Build-Up Printed Circuit Board Thickness in the Solder Joint Reliability of a Wafer Level Chip Scale Package(WLCSP) / Trans. Comp. Packag. Technol 25(1):51
조승현 / 2012 / FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19(3):57~62
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