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자료유형
학술저널
저자정보
손석우 (과학기술연합대학원대학교 측정과학과) 김학용 (한국표준과학연구원 우주광학센터) 양호순 (한국표준과학연구원 우주광학센터)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제15권 제4호
발행연도
2016.1
수록면
1 - 9 (9page)

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The warpage on mobile phone camera packages occurs due to the CTE(Coefficient of Thermal Expansion) mismatch between a thin silicon die and a substrate. The warpage in the optical instruments such as camera module has an effect on the field curvature, which is one of the factors degrading the optical performance and the product yield. In this paper, we studied the effect of die bonding epoxy on the package and optical performance of mobile phone camera packages. We calculated the warpages of camera module packages by using a finite element analysis, and their shapes were in good agreement showing parabolic curvature. We also measured the warpages and through-focus MTF of camera module specimens with experiments. The warpage was improved on an epoxy with low elastic modulus at both finite element analysis and experiment results, and the MTF performance increased accordingly. The results show that die bonding epoxy affects the warpage generated on the image sensor during the packaging process, and this warpage eventually affects the optical performance associated with the field curvature.
#die bonding epoxy #warpage #package #mobile phone camera #field curvature #MTF

목차

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참고문헌 (16)

참고문헌 신청
T. S. Yeung / 1999 / Warpage of plastic IC packages as a function of processing condition / J. Electron. Packag 123:268~272 google schola 송차규 / 2010 / 수치해석에 의한 초박형 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17(4):49~60 dbpia 박재현 / 2009 / 폴리머를 이용한 CIS(CMOS Image Sensor) 디바이스용 웨이퍼 레벨 접합의 warpage와 신뢰성 / 마이크로전자 및 패키징학회지 16(1):27~31 dbpia 김환건 / 2010 / 나노크기 실리카를 사용한 반도체용 액상 에폭시 수지 성형재료의 흡습성질 / 반도체디스플레이기술학회지 9(2):33~39 dbpia M. Marchywka / 1992 / Modulation transfer function measurement technique for small-pixel detectors / Appl. Opt 31:7198~7213 google schola

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