Electrochemical Corrosion Behavior of Sn?1.0Ag?0.5Cu and Sn?3.8Ag?0.7cu Lead Free Solder Alloys During Storage and Transportation Under Chloride Working Condition

Raj Kumar Kaushik; Uma Batra; J. D. Sharma

doi:https://doi.org/10.1007/s42341-021-00354-9

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저자정보: Raj Kumar Kaushik (Punjab Engineering College Deemed to be University) Uma Batra (Punjab Engineering College Deemed to be University) J. D. Sharma (Punjab Engineering College Deemed to be University)

저널정보: 한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제23권 제4호

발행연도: 2022.8

수록면: 371 - 381 (11page)

DOI: https://doi.org/10.1007/s42341-021-00354-9

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The Continuous miniaturization of electronics set stringent requirements of corrosion resistance as imposed by high-density packaging. The present work elucidates electrochemical corrosion behaviours of two conventional lead-free solder alloys, i.e., Low-Ag (Sn?1.0Ag?0.5Cu, SAC105) and High-Ag (Sn?3.8Ag?0.7Cu, SAC387) solder alloys. The Electrochemical Impedance Spectroscopy and Potentiodynamic polarization performed in naturally aerated 0.5 M NaCl solution for 1 h, 24 h, 168 h, 336 h, 504 h and 672 h suggest that SAC387 solder offers higher corrosion resistance than SAC105 solder. The SAC105 solder is sparsely cover with fine-fi brous corrosion product, while platelet-like and fi brous mass entirely covers SAC387 solder. Microstructural and elemental characterization of corrosion product revealed the presence of tin oxide, Cu and Ag containing products as several pit, cracks and pore-like structures.

#SAC105 #SAC387 #EIS #Potentiodynamic polarization #NaCl #Pseudopassivation

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