반도체 식각 공정에서 분압 측정 및 활용

주정훈

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 주정훈 (군산대학교)

저널정보: 한국진공학회 한국진공학회 학술발표회초록집 2020년 한국진공학회 (제59회 하계정기학술대회 초록집)

발행연도: 2020.8

수록면: 13 - 13 (1page)

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