C₃F₆O 가스를 이용한 SiO₂에 대한 식각 특성 분석

김선웅 ,  양경채 ,  이호석 외 2명

한국진공학회 학술발표회초록집

2017 .08

Simulation enhanced optimization for by-product removal during etch process

엄정환 ,  최후미 ,  전수빈 외 3명

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2018 .02

MoS2 layer etching using CF4 plasma and H2S plasma treatment

양경채 ,  박성우 ,  김경남 외 1명

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2016 .02

Characteristics of SiO₂ Etching in a C4F8/Ar/O₂ pulse modulation capacitively coupled plasma

조철희 ,  김시준 ,  이장재 외 4명

한국진공학회 학술발표회초록집

2018 .02

Ar/C_xF_2xO(X=3,6) 혼합가스를 이용한 친환경 SiO₂ 식각 연구

성익찬 ,  탁현우 ,  성다인 외 4명

한국진공학회 학술발표회초록집

2019 .08

Sub-10 nm 수직 배향 DSA etch profile 향상에 대한 연구

오지수 ,  김교운 ,  김희주 외 3명

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2020 .02

The optimize of chamber recovering conditions in plasma etching processes

Young-Hee JOO ,  Chang-Il KIM

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2016 .08

3D feature profile simulation for nanoscale semiconductor plasma processing

Yeon Ho Im

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2015 .08

A perspective on patents on dry etching apparatus

Min W. LEE ,  In H. LEE ,  Jun S. LEE 외 1명

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2016 .08

PI(Plasma Information) 인자 모니터링을 통한 dry etch process chamber 상태 정량화 및 공정제어 알고리즘 기반 연구

장용석 ,  노연길 ,  차태원 외 2명

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2018 .02

Sensitivity Enhancement of SiO₂ Plasma Etching Endpoint Detection with K-means Cluster Analysis Technique

이호녕 ,  장해규 ,  이학승 외 1명

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2015 .02

Plasma Etching Process based on Real-time Monitoring of Radical Density and Substrate Temperature

K. Takeda ,  Y. Fukunaga ,  T. Tsutsumi 외 5명

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2016 .02

Ar/C₄F₆/O₂Pulsedtriplefrequency의 식각 메커니즘 분석

김수강 ,  양경채 ,  신예지 외 3명

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2018 .02

Development of methodology for Individual control of ion and radical in dual freqeuncy(13.56 ㎒ + 400 ㎑) pulsed Ar/CF₄/O₂ plasma

정원녕 ,  이장재 ,  이영석 외 4명

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2021 .02

C₃F₆O/O₂ 혼합 가스의 SiO₂, Si₃N₄에 대한 식각 특성분석

이호석 ,  양경채 ,  김두산 외 3명

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2017 .02

C6F6를 이용한 Plasma 공정 중 회수 전후의 가스 및 Plasma 특성 연구

오지영 ,  이지환 ,  정준호 외 5명

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2020 .08

Enhancement of the Virtual Metrology Performance for Plasma-assisted Processes by Using Plasma Information (PI) Parameters

Seolhye Pa ,  k ,  Juyoung Lee 외 5명

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2015 .08

Plasma etching of gallium nitride at high temperature

Zecheng LIU ,  Keigo TAKEDA ,  Hi 외 6명

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2016 .08

Development of Low Damage Dry Etch to Pattern Sub-10 nm with ACL and High-χ BCP mask

오지수 ,  김교운 ,  신예지 외 2명

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2019 .08

Microtrenching of SiO₂ contact hole etching in C₄F₈/Ar capacitively coupled plasma

S. J. Kim ,  J. J. Lee ,  H. J. Yeom 외 2명

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2017 .08