Flux residue effect on the electrochemical migration of Sn-3.0Ag-0.5Cu

Jung-Hwan Bang ,  Chang-Woo Lee

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

공정조성 SnPb Solder 합금의 부식 및 Electrochemical Migration 특성에 미치는 SO 이온의 영향

정자영 ,  유영란 ,  이신복 외 3명

한국재료학회지

2007 .01

NaBr 및 NaF 용액에 대한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 합금의 Electrochemical Migration 특성

정자영 ,  장은정 ,  유영란 외 6명

대한용접·접합학회지

2007 .06

솔더합금의 일렉트로케미컬 마이그레이션 특성분석

이신복 ,  유영란 ,  정자영 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .05

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향

방정환 ,  이창우

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향

방정환 ,  이창우

대한용접·접합학회지

2011 .10

용사 도막의 내식성에 관한 전기화학적 평가

문경만 ,  신중하 ,  이명훈 외 2명

Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET)

2010 .07

Sn-2Ag-Bi-(In)계 solder합금의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics of Sn-2Ag-Bi-(In) Solder Alloys )

박일경 ,  강정윤 ,  홍순국

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1996 .01

Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In)계 솔더 합금의 퍼짐성에 관한 연구 ( A Study on the Spreadability of Pb free Sn-2%Ag-Bi-(In) Solder alloys )

하정원 ,  이주성 ,  홍순국 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1998 .01

Stress Induced Migration of Aluminum Alloys

Hisao Katto

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1993 .01

Migration을 이용한 표준 셀 개발

김영성 ,  권용세 ,  박성수 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1998 .01

다이 캐스팅 알루미늄 합금의 양극산화 피막 형성 기술 연구

김주석 ,  문성모 ,  오명훈 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .05

都市內部의 人口移動패턴 硏究

朱京植

국토계획

1992 .05

양극산화 조건에 따른 알루미늄 5052 합금의 산화피막 성장 및 내식성 관찰

지혜정 ,  정찬영

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

양극 산화 피막 처리에 따른 알루미늄 합금의 피로 수명 영향성 고찰

최명제 ,  정유인 ,  조인탁 외 2명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2006 .04

섬유의 Migration이 실의 역학적 성질에 미치는 영향

전붕수

한국섬유공학회지

1991 .01

산화피막의 파괴거동 및 산화피막이 소지금속의 기계적 강도에 미치는 영향

손일령 ,  최진원 ,  Na 외 1명

소성·가공

2004 .02

Observation of Corrosion Behavior with Aluminum 5052 Alloy by Modulating Anodization Time

HyeJeong Ji ,  DongjinChoi ,  Chanyoung Jeong

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

이중 결정립 구조 1% Si-Al 금속선에 의한 Migration 수명의 개선 ( Improvement of Migration Lifetime by Dual-sized Grain Structure in 1% Si-Al Metal Line )

김영출 ,  김철주

전자공학회논문지-A

1993 .06

Effects of Ag and Cu Additions on the Electrochemical Migration Susceptibility of Pb-free Solders in Na2SO4 Solution

Y. R. Yoo ,  H. S. Nam ,  J. Y. Jung 외 4명

Corrosion Science and Technology

2007 .01