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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
118 - 123 (6page)

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Smaller size and higher integration of electronic components make smaller gap between metal conducting layers in electronic package. Under harsh environmental conditions (high temperature/humidity), electronic component respond to applied voltages by electrochemically ionization of metal and metal filament formation, which lead to short failure and this phenomenon is termed electrochemical migration(ECM). In this work, printed circuit board(PCB) and model test system made on wafer were used for determination of ECM characteristics. Copper leads of PCB and under bump metallurgy on wafer were soldered by various solder alloys. Insulation breakdown time was measured at 85℃/85%RH or water drop test. Polarization tests in chloride or chloride-free solutions for pure metal and various solder alloys were performed to understand ECM characteristics. Details on migration mechanism and lifetime statistics will be presented and discussed.
#electrochemical migration(일렉트로케미컬 마이그레이션) #solder alloys(솔더 합금) #conductive anodic filament(컨덕티브 에노딕 필라멘트) #corrosion(부식)

목차

Abstract
1. 서론
2. Experiments at Printed circuit board(PCB)
3. 기구 규명을 위한 Model 실험
4. 솔더 합금을 구성하고 있는 금속의 부식 특성 분석
5. 결론
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