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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
방정환 (한국생산기술연구원) 이창우 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第29卷 第5號
발행연도
2011.10
수록면
95 - 98 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2011

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향
방정환 ,  이창우 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2011.11 학술대회자료
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향
방정환 ,  이창우 대한용접·접합학회지 2011.10 학술저널

2010

Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구
방정환 ,  유세훈 ,  이창우 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010.05 학술대회자료

초록· 키워드

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Recently, there is a growing tendency that fine-pitch electronic devices are increased due to higher density and very large scale integration. Finer pitch printed circuit board(PCB) is to be decrease insulation resistance between circuit patterns and electrical components, which will induce to electrical short in electronic circuit by electrochemical migration when it exposes to long term in high temperature and high humidity. In this research, the effect of soldering flux acting as an electrical carrier between conductors on electrochemical migration was investigated. The PCB pad was coated with OSP finish. Sn3.0Ag0.5Cu solder paste was printed on the PCB circuit and then the coupon was treated by reflow process. Thereby, specimen for ion migration test was fabricated. Electrochemical migration test was conducted under the condition of DC 48 V, 85 ℃, and 85 % relative humidity. Their life time could be increased about 22% by means of removal of flux. The fundamentals and mechanism of electrochemical migration was discussed depending on the existence of flux residues after reflow process.
#Pb-free solder #Electrochemical migration #ion migration #High temperature solders

목차

Abstract
1. 서론
2 실험 방법
3. 실험 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - T.TAKEMOTO / 1997 / Electrochemical Migration Tests of Solder Alloys in Pure Water / Corrosion Science 39 (8) : 1415 ~ 1430 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Shin-Bok Lee / 2006 / Electrochemical migration characteristics of eutectic SnPb solder alloy in printed circuit board / THIN SOLID FILMS 504 : 294 ~ 297 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Bo-In Noh / 2008 / Effect of surface finish material on printed circuit board for electrochemical migration / MICROELECTRONICS RELIABILITY 48 : 652 ~ 656 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - 홍원식 / 2005 / PCB의 금속 이온 마이그레이션 현상에 관한 연구 / 한국재료학회지 15 (1) : 54 ~ 60 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - Gabor Harsanyi / 1999 / Irregular effect of chloride impurities on migration failure reliability: contradictions or understandable / Microelectronics Reliability 39 : 1407 ~ 1411 google schola

이 논문의 저자 정보

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