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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Kim, Kyoung-Jin (School of Mechanical Engineering, Kumoh National Institute of Technology) Kwak, Ho-Sang (School of Mechanical Engineering, Kumoh National Institute of Technology) Park, Kyoung-Seok (School of Mechanical Engineering, Kumoh National Institute of Technology)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체및디스플레이장비학회지 반도체및디스플레이장비학회지 제8권 제2호
발행연도
2009.1
수록면
31 - 35 (5page)

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In the silicon wafer polishing process, the mounting stage of silicon wafer on the ceramic carrier block has been using the polishing template which utilizes the porous surface instead of traditional wax mounting method. Here in this article, the experimental study is carried out in order to study the wafer demounting by water jet and the effects of operating conditions such as the water jet flowrate and the number of water jet nozzles on the wafer demounting time. It is found that the measured wafer demounting time is inversely proportional to the water flowrate per nozzle, regardless of number of nozzles used; implying that the stagnation pressure by the water jet impingement is the dominant key factor. Additionally, by using the transparent disk instead of wafer, the air bubble formation and growth is observed under the disk, making the passage of water flow, and subsequently demounting the wafer from the porous pad.

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