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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- Korean Society for Precision Engineering International Journal of Precision Engineering and Manufacturing International Journal of Precision Engineering and Manufacturing Vol.10 No.1
- 발행연도
- 2009.1
- 수록면
- 23 - 28 (6page)
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The polishing process for silicon wafers plays a key role in the fabrication of semiconductors, since a globally planar, mirrorlike wafer surface is achieved in the process. The surface roughness of the wafer depends on the surface properties of the carrier head unit, together with other machining conditions, such as working speed, type of polishing pad, temperature, and down force.
In this paper, the results of several experiments are used to study silicon wafer surfaces. The experiments were designed to observe the down force and temperature when a wafer carrier head unit with wafer was pressed down onto a polishing pad. A load cell was employed to detect the applied pressure against the polishing pad, and the working temperature was measured with an infrared sensor. Wafer surface roughness was investigated according to several parameters and experimental data.
In this paper, the results of several experiments are used to study silicon wafer surfaces. The experiments were designed to observe the down force and temperature when a wafer carrier head unit with wafer was pressed down onto a polishing pad. A load cell was employed to detect the applied pressure against the polishing pad, and the working temperature was measured with an infrared sensor. Wafer surface roughness was investigated according to several parameters and experimental data.
목차
1. Introduction
2. The Wafer-Polishing System
3. Experiments
4. Experimental Results
5. Conclusions
ACKNOWLEDGEMENT
REFERENCES
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Jovanovic, B. / 2002 / Moore’s Law and Learning by Doing / Review of Economic Dynamic 5 (2) : 346 ~ 375
2. [학술지(정기간행물)] - Pei, Z. J. / 2001 / Fine grinding of silicon wafers / International Journal of Machine Tools & Manufacture 41 (5) : 659 ~ 672
3. [학술지(정기간행물)] - Yong-Sik Kim / 2004 / Effect of Film Thickness on the Tribological Characteristics of Zdol Lubricant on Silicon Surface / International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 5 (1) : 13 ~ 18
4. [학술지(정기간행물)] - Kim, S. C. / 2007 / Machining characteristics on the ultra-precision dicing of silicon wafer / International Journal of Advanced Manufacturing Technology,Vol.33,No.7-8,pp.662-667 33 (7) : 662 ~ 667
5. [학술지(정기간행물)] - Pei, Z. J. / 2002 / A study on surface grinding of 300 mm silicon wafers / International Journal of Machine Tools & Manufacture 42 (3) : 385 ~ 393
2. [학술지(정기간행물)] - Pei, Z. J. / 2001 / Fine grinding of silicon wafers / International Journal of Machine Tools & Manufacture 41 (5) : 659 ~ 672
3. [학술지(정기간행물)] - Yong-Sik Kim / 2004 / Effect of Film Thickness on the Tribological Characteristics of Zdol Lubricant on Silicon Surface / International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 5 (1) : 13 ~ 18
4. [학술지(정기간행물)] - Kim, S. C. / 2007 / Machining characteristics on the ultra-precision dicing of silicon wafer / International Journal of Advanced Manufacturing Technology,Vol.33,No.7-8,pp.662-667 33 (7) : 662 ~ 667
5. [학술지(정기간행물)] - Pei, Z. J. / 2002 / A study on surface grinding of 300 mm silicon wafers / International Journal of Machine Tools & Manufacture 42 (3) : 385 ~ 393
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