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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2003년 춘계학술대회논문집
발행연도
2003.4
수록면
980 - 986 (7page)

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As the ultra precision grinding can be applied to wafering process by the refinement of the abrasive, the development of high stiffness equipment and grinding skill, the conventional wafering process which consists of lapping, etching, Ist, 2nd 3rd polishing could be exchanged to the new process which consists of precision surface grinding, final polishing and post cleaning. Especially, the ultra precision grinding of wafer improves the flatness of wafer and the efficiency of production. Futhermore, it has been not only used in bare wafer grinding, but also applied to wafer back grinding and SOI wafer grinding. This paper focused on the effect of the wheel path density ad relative velocity on the characteristic of ground wafer in in-feed grinding with cup-wheel. It seems that the variation of the parameters in radial direction of wafer results in the non-uniform surface quality over the wafer. So, in this paper, the geometric analysis on grinding process is carried out, and then, the effect of the parameters on wafer quality is evaluated.

목차

Abstract

1. 서론

2. 이론적 고찰

3. 기초 실험

4. 웨이퍼의 반경 방향에 따른 가공 특성

5. 결론

후기

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