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Vini, Mohamad Heydari (Department of Mechanical Engineering, Mobarakeh Branch, Islamic Azad University) Daneshmand, Saeed (Department of Mechanical Engineering, Majlesi Branch, Islamic Azad University)
저널정보
테크노프레스 Advances in materials research : AMR Advances in materials research : AMR 제8권 제1호
발행연도
2019.1
수록면
1 - 10 (10page)

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Roll bonding (RB) process of bi-metal laminates as a new noble method of bonding has been widely used in the production of bimetal laminates. In the present study, asymmetric roll bonding process as a new noble method has been presented to produce Al/Cu bimetallic laminates with the thickness reduction ratios 10%, 20% and 30% together with mismatch rolling diameter ($\frac{R_2}{R_1}$) ratio 1:1, 1:1.1 and 1:1.2. ABAQUS as a finite element simulation software was used to model the deformation of samples. The main attention in this study focuses on the bonding properties of Al/Cu samples. The effect of the $\frac{R_2}{R_1}$ ratios was investigated to improve the bond strength. During the simulation, for samples produced with $\frac{R_2}{R_1}=1:1.2$, the vertical plastic strain of samples was reach the maximum value with a high quality bond. Moreover, the peeling surface of samples after the peeling test was investigated by the scanning electron microscopy (SEM).

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