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Investigation of bonding properties of Al/Cu bimetallic laminates fabricated by the asymmetric roll bonding techniques
Advances in computational design
2019 .01
Evaluation of Bonding Strength Regarding Sample Size by Die Shear Testing for Cu/Ti/Cu Bonded Material
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .12
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
Fabrication of Multi-Functional Laminate Sheet by Roll Bonding Process
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2015 .10
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Inter‑diffusion Based Analytical Model for Growth Kinetics of IMC Layers at Roll Bonded Cu/Al Interface During Annealing Process
Metals and Materials International
2020 .01
FE-SEM Image Analysis of Junction Interface of Cu Direct Bonding for Semiconductor 3D Chip Stacking
한국표면공학회지
2021 .10
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
MOSFET 패키징을 위한 Cu 클립 및 Al 와이어 본딩의 수치 해석 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
롤 본딩된 Ti/Al/Ti 3-ply 다층금속 판재의 접합강도 향상을 위한 최적 후열처리 조건 도출
소성·가공
2022 .08
Characteristics of Copper Nitride Nanolayer Used in 3D Cu Bonding Interconnects
Electronic Materials Letters
2021 .09
Al Ultrasonic Bonding 공정을 이용한 Bond Pull Test 분석
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Role of Cracked Interlayer on Deformation Processing of Al/hard Chrome/Al Laminate
Metals and Materials International
2021 .11
Quadrant Analysis in Correlation between Mechanical and Electrical Properties of Low-Temperature Conductive Film Bonded Crystalline Silicon Solar Cells
Current Photovoltaic Research
2015 .03
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
Effect of operating conditions on adhesion strength of Al/Al₂O₃ produced by surface activated bonding
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
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