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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.1
- 수록면
- 333 - 345 (13page)
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A model based on inter-diffusion theory was established to predict growth kinetics of the intermetallic compounds (IMCs)formed in roll bonded Al/Cu sheets during annealing process. The model can give good prediction of both IMC layers growthkinetics and element concentration distribution at the interface of roll bonded Cu/Al sheets with different thickness underdifferent annealing conditions with certain roll reduction range. It is revealed that the calculated results of the proposedmodel are depended on the inter-diffusion coefficient of each components, which could be related to the interface bondingstate, i.e., bonding methods or rolling reductions for roll bonding. And there was big difference in inter-diffusion coefficientof Al and Cu matrix under different bonding state, while the inter-diffusion coefficient of IMCs changed slightly.
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