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전동식 워터 펌프에 적용된 QFN 패키지의 솔더 보이드 관리 기준 수립
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
Ka-대역 QFN 패키지의 본딩 와이어 분석 및 설계
한국전자파학회논문지
2021 .11
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
색상 특징과 영역 분할에 의한 인쇄 회로 기판의 솔더 조인트 결함 분류 방법
제어로봇시스템학회 논문지
2017 .12
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
전이학습을 이용한 비전기반 결함 탐지 알고리즘 개발
한국CDE학회 논문집
2020 .09
미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
New High Entropy Alloy (HEA) Reinforced SAC 305 Solder
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
의료전자기기 적용을 위한 그래핀 나노시트 함량에 따른 Sn58Bi 무연 솔더 접합부의 접합 특성 평가
전기전자재료학회논문지
2021 .01
CNN을 이용한 인서트의 결함 검출
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Wetting Balance Test를 이용한 솔더의 젖음성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Enhancing solder joint reliability through advanced solder with Bi, Ni, and Pd: a comparative study of creep properties, IMC suppression, and mechanical properties
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
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