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학술저널
저자정보
권오근 (세명대학교 전자공학과) 최태호 (상명대학교 컴퓨터정보통신공학과) 이준하 (상명대학교 컴퓨터시스템공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제12권 제1호
발행연도
2013.1
수록면
61 - 65 (5page)

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We investigated the wearable dynamics of diamond spherical abrasive during the substrate surface polishing under the pad compression via classical molecular dynamics modeling. We performed three-dimensional molecular dynamics simulations using the Morse potential functions for the copper substrate and the Tersoff potential function for the diamond abrasive. The pad hardness had a big impact on the wearable dynamics of the abrasive. The moving speed of the abrasive decreased with increasing hardness of the pad. As the hardness decreased, the abrasive was indented into the pad and then the sliding motion of the abrasive was increased. So the pad hardness was greatly influenced on the slide-to-roll ratio as well as the wearable rate.
#Chemical Mechanical Polishing #Molecular Dynamics #Semiconductor Processes

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R. K. Singh / 2002 / Advances in chemical mechanical planarization / MRS Bulletin 27(10):743 google schola R. K. Singh / 2002 / Fundamentals of slurry design for CMP of metal and dielectric materials / MRS Bulletin 27(10):752 google schola R. Bajaj / 2002 / Integration challengers for CMP of copper / MRS Bulletin 27(10):776 google schola D. Evans / 2002 / The future of CMP / MRS Bulletin 27(10):779 google schola 이경진 / 2002 / 반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화 / 전기전자재료학회논문지 15(11) google schola

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