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자료유형
학술저널
저자정보
이기선 (공주대학교 공과대학 신소재공학부) 김장현 (성균관대학교 공과대학 금속재료공학부) 서수정 (성균관대학교 공과대학 금속재료공학부) 김남철 (공주대학교 공과대학 신소재공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제10권 제9호
발행연도
2000.1
수록면
624 - 628 (5page)

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표면 탄성과 디바이스의 전극재료로 사용되는 Al-%Cu(4000$\AA$)/tungsten nitride 박막을 magnetron sputtering 법으로 제조하고 전기저항을 평가한 비정질상의 tungsten nitride 박막을 제조할 수 있었고, 비정질 형성을 위해 질소비(R =$N_2$/(Ar+$N_2$)가 10~40% 정도 필요하다. Tungsten nitride 박막의 잔류응력은 비정질이 형성되면서 급격히 감소되었다. 이러한 비정질 박막위에 Al-1%Cu 합금막이 형성되었다. 다층막은 453K에서 4시간 동안 열처리함으로써 $3.6{\mu}{\Omega}-cm$의 저항을 나타냈는데, 이는 박막내 결정립 성장과 결함의 감소에 기인하였다.
#Conductor in SAW device #sputtering #tungsten nitride #residual stree #Al-Cu thin film

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