(hfac)Cu(DMB)를 이용한 Cu MOCVD에서 water vapor의 영향

김훈 ,  김현미 ,  김기범

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

(hfac)Cu(DMB)를 이용한 구리박막의 유기금속 화학증착

강상우 ,  한상호 ,  이시우

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

Cu(II) Hexafluoroacetylacetonate 프리커서에 의한 구리 화학증착의 열역학적 평형조성 해석

전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 4명

한국재료학회지

1995 .01

MOVCD에 있어서 구리(l)전구체들의 열적 안정성이 증착에 미치는 영향

박만영 ,  이시우

한국재료학회지

1998 .01

액상 구리 전구체 hfac (hexafluoroacetylacetonate) Cu(I) DMB (3,3-dimethyl-1-butene)의 특성 평가

이시우 ,  강상우 ,  한상호

한국재료학회지

1999 .01

Cu 산화 공정과 H(hfac)을 이용한 Cu 박막의 건식 식각

양희정 ,  조범석 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

DMB

김용한

TTA 저널

2005 .01

DMB

권동현 ,  임채헌 ,  임동규

TTA 저널

2006 .01

(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 박막의 증착특성 연구

변인재 ,  서범석 ,  양희정 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

( hfac ) Cu ( VTMOS ) 를 이용한 Thermal CVD Cu 박막의 제조 및 그 특성 ( Fabrication and Characteristics of MOCVD Cu Thin Films Using ( hfac ) Cu ( VTMOS ) )

이종현 ,  최시영

전자공학회논문지-D

1999 .03

Cu/Ti/Si 다층 박막의 증착조건에 따른 Cu 박막의 특성 연구

홍성진 ,  양희정 ,  이재갑

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Focus on DMB

IT-SOC협회 ,  IT-SoC Association

IT SOC magazine

2006 .01

Focus on DMB-피앤피네트워크(주)

오영욱

IT SOC magazine

2006 .01

저온 용액공정을 이용한 CuxS 박막 증착에서 조성에 따른 특성 연구

황수연 ,  이진영 ,  류시옥

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2010 .11

Fabrication and Characteristics of CVD Cu Thin Films Using ( Hfac ) Cu ( VTMOS )

이종현 ,  이재곤 ,  박상준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성

이호근

Progress in superconductivity

2009 .01

수익 창출형 T-DMB(AT-DMB) 기술

양규태 ,  임종수 ,  이수인 외 2명

Proceedings of KIIT Conference

2009 .06

스퍼터 증착한 Cu/Cr/Polyimide 시스템에서의 Cu의 증착조건에 따른 접착력 거동

김동찬 ,  조철호 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각

양희정 ,  홍성진 ,  조범석 외 2명

한국재료학회지

2001 .01