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A-8. THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING COMBINED π-BONDING ORBITALS (“0”S’BONDING) AND ELECTRICAL AND MECHANICAL PROPERTIES OF ALLOY METALS
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995 .05
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING COMBINED π-BONDING ORBITALS("O"S' BONDING) AND PLASTIC DEFORMATIONS BY TWINS AND DISLOCATION
단조 심포지엄
1995 .05
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING π-BONDINGS AND CREEP OF METALS
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995 .05
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
Effect of Processing Conditions on the Morphological Structure and Strength Properties of Ultrasonically Laminated Nonwovens
한국섬유공학회 학술발표논문집
2003 .01
THREE-DIMENSIONAL CRYSTALLIZING π-BONDINGS AND UNIAXIAL TENSILE DEFORMATION IN POLYCRYSTALLINE METALS
한국소성가공학회 학술대회 논문집
1995 .05
접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향
한국재료학회지
2010 .01
Evaluation for Al/Cu bonding by liquefaction after solid phase diffusion in the air
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .10
광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구
전기전자재료학회논문지
2010 .01
[연구논문] 폴리머 마이크로 장치에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
대한용접·접합학회지
2005 .10
폴리머 마이크로 칩에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
COG 본딩의 접합 특성에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .07
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
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