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이용수
ABSTRACT
1. INTRODUCTION
2. EXPERIMENTAL MEHOD
3. EXPERIMENTAL RESULTS
4. Evaluation for this bonding
5. CONCLUSIONS
ACKNOWLEDGEMENT
References
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전기전자재료학회논문지
2010 .01
SURFACE ACTIVATED BONDING OF PLASTICS AND COPPER AT ROOM TEMPERATURE
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1998 .01
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
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