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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
김지수 (서울시립대학교) 김종민 (서울시립대학교) 이수일 (서울시립대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第30卷 第6號
발행연도
2012.12
수록면
113 - 119 (7page)

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Ultrasonic bonding is the novel packaging method for flip-chip with high yield and low-temperature bonding. The bonding module is a core part of the bonding machine, which can transfer the ultrasonic energy into the bonding spot. In this paper, we propose topology optimization technique which can make new design of boding modules due to the constraints on resonance frequency and mode shapes. The designed bonding module using topology optimization was fabricated in order to evaluate the bonding performance and reliable operation during the continuous bonding process. The actual production models based on the proposed design satisfied the target frequency range and ultrasonic power. The bonding test was performed using flip-chip with lead-free Sn-based bumps, the results confirmed that the bonding strength was sufficient with the designed bonding modules. Also the performance degradation of the bonding module was not observed after the 300-hour continuous process with bonding conditions.
#Ultrasonic flip-chip bonding #Topology optimization #Bonding test

목차

Abstract
1. 서론
2. 접합모듈의 위상최적화 및 제작
3. 접합 모듈의 접합 및 신뢰성 실험
4. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (12)

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1. [학술지(정기간행물)] - P. Elenius / 2000 / Comparing Flip-chip and Wire-bond Interconnection Technologies / Chip Scale Review 4 : 81 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Q. Tan / 1998 / Thermosonic Flip-chip Bonding Using Longitudinal Ultrasonic Vibration / IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 21 : 53 ~ 58 google schola 3. [학위논문] - S. Gao / 2005 / New Technologies for Lead-Free Flip Chip Assembly / 박사 / University of London google schola 5. [단행본] - M. P. Bendsøe / 2002 / Topology Optimization / Springer google schola 6. [학위논문] - C. Y. Ha / 2011 / Vibration Design in Ultrasonic Horn Using Topology Optimization / 석사 / University of Seoul google schola

이 논문의 저자 정보

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