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논문 기본 정보

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저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제23권 제5호
발행연도
2005.10
수록면
56 - 61 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2005

[연구논문] 폴리머 마이크로 장치에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
김주한 ,  신기훈 대한용접·접합학회지 2005.10 학술저널
폴리머 마이크로 칩에 대한 레이저 투과 마이크로 접합
김주한 ,  신기훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005.06 학술대회자료

초록· 키워드

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A precise bonding technique, transmission laser bonding using energy transfer, for polymer micro devices is presented. The irradiated IR laser beam passes through the transparent part and absorbed on the opaque part. The absorbed energy is converted into heat and bonding takes place. In order to optimize the bonding quality, the temperature profile on the interface must be obtained. Using optical measurements of the both plates, the absorbed energy can be calculated. At the wavelength of 1100 ㎚, 87.5% of incident laser energy was used for bonding process from the calculation. A heat transfer model was applied for obtaining the transient temperature profile. It was found that with the power of 29.5 ㎽, the interface begins to melt and bond each other in 3 sec and it is in a good agreement with experiment results. The transmission IR laser bonding has a potential in the local precise bonding in MEMS or Lab-on-a-chip applications.

목차

Abstract

1. 서론

2. 접합면 부분의 모델링

3. 실험을 통한 검증

4. 결론

참고문헌

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