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저자정보
최영재 (한국생산기술연구원) 남성호 (한국생산기술연구원) 김경태 (한국생산기술연구원) 양근혁 (LG디스플레이) 이석우 (한국생산기술연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.27 No.7
발행연도
2010.7
수록면
28 - 35 (8page)

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In the display industry, COG bonding method is being applied to production of LCD panels that are used for mobile phones and monitors, and is one of the mounting methods optimized to compete with the trend of ultra small, ultra thin and low cost of display. In COG bonding process, electrical characteristics such as contact resistance, insulation property, etc and mechanical characteristics such as bonding strength, etc depend on properties of conductive particles and epoxy resin along with ACF materials used for COG by manufacturers. As the properties of such materials have close relation to optimization of bonding conditions such as temperature, pressure, time, etc in COG bonding process, it is requested to carry out an in-depth study on characteristics of COG bonding, based on which development of bonding process equipment shall be processed. In this study were analyzed the characteristics of COG bonding process, performed the analysis and reliability evaluation on electrical and mechanical characteristics of COG bonding using ACF to find optimum bonding conditions for ACF, and performed the experiment on bonding characteristics regarding fine pitch to understand the affection on finer pitch in COG bonding. It was found that it is difficult to find optimum conditions because it is more difficult to perform alignment as the pitch becomes finer, but only if alignment has been made, it becomes similar to optimum conditions in general COG bonding regardless of pitch intervals.
#Bonding Process (본딩 공정) #Chip-On-Glass (COG: 칩 온 글라스) #Pre-Bonding (프리 본딩) #Main-Bonding (메인 본딩) #Fine Pitch (미세 피치) #Anisotropic Conductive Film (ACF: 이방성 도전접착제)

목차

1. 서론
2. COG 본딩 공정 특성 분석
3. COG 본딩 접합 특성 실험
4. COG 본딩 신뢰성 평가
5. Fine Pitch COG 본딩 접합 특성 실험
6. 결론
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