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High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components
전기전자학회논문지
2018 .03
Fabrication of insulating conductive ball for fine-pitch anisotropic conductive film
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
MCP 를 위한 Cu pillar/solder Microbump 의 전기적 및 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
Fine-Pitch Solder on Pad Process for Microbump Interconnection
[ETRI] ETRI Journal
2013 .12
Curing Kinetics of Siloxane Based Epoxy Binder for Anisotropic Conductive Film
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
ACF를 이용한 COG접합 인자와 도전볼 형상 변형과의 관계분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2003 .09
Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
Mechanisms of Anisotropic Conductive Film (ACF) with a low melting temperature of solder
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
유리기층의 레이저 텍스쳐링에 의한 미소융기의 형성
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2001 .01
Cure Behavior of Epoxy Binder for Anisotropic Conductive Film with Low Melting Point Filler
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
에폭시 레진의 경화방법에 따른 이방성 전도필름의 접합신뢰성 및 열적기계적 특성 변화
폴리머
2010 .05
EFFECT OF THE ELASTIC MODULUS OF POLYMER POWDER ON THE ELECTRICAL PROPERTIES OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM FOR LCD PACKAGING APPLICATIONS
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 비등방성 도전성 필름 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
PREPARATION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FINE PARTICLES BY ELECTROLESS NICKEL PLATING
한국표면공학회지
1996 .12
ACF를 이용한 3차원 패키지의 제조 공정에 대한 연구
대한용접·접합학회지
2009 .06
이방 도전 시트를 이용한 CCM 평가 장비 자동화에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
Anisotropic Conductive Film (ACF) Prepared from Epoxy/Rubber Resins and Its Fabrication and Reliability for LCD
Journal of information display
2003 .01
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Stretchable Conductive Thin Films
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2014 .10
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