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자료유형
학술저널
저자정보
Kim, Jin-Yeol (Department of Chemistry, College of Natural Science, Hanyang Univ.) Kim, Eung-Ryul (Department of Chemistry, College of Natural Science, Hanyang Univ.) Ihm, Dae-Woo (Department of Innovative Industrial Technology. Hoseo University)
저널정보
한국정보디스플레이학회 Journal of information display Journal of information display 제4권 제1호
발행연도
2003.1
수록면
17 - 23 (7page)

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A thermoset type anisotropic conductive adhesive film (ACAF) comprising epoxy resin and natural butyl rubber (NBR) as the binder, micro-encapsulated imidazole as the curing agent, and Ni/Au coated polymer bead as a conductive particle has been studied. These films have been prepared to respond to requirements such as improved contact resistance, current status less of than 60 ${\mu}m$ and reliability. These films can also be used for connection between the ITO glass for LCD panel and the flexible circuit board. The curing conditions for the connection were 40, 20 and 15 seconds at 150, 170 and 190 $^{\circ}C$, respectively. The initial contact resistance and adhesion strength were 0.5 ${\Omega}/square$ and 0.4 kg/cm under the condition of 30 kgf/$^{cm}^2}$, respectively. After completing one thousand thermal shock cycling tests between -15 $^{\circ}C$ and 100 $^{\circ}C$, the contact resistance was maintained below 0.7 ${\Omega}/square$. Durability against high temperature (80$^{\circ}C$) and high humidity (85 % RH) was also tested to confirm long-term stability (1000 hrs) of the conduction.
#anisotropic conductive #adhesive) film #ACF #electrical conduction #LCD Packaging #reliability

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