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평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 이방성 도전성 필름 접합
전기전자재료학회논문지
2009 .01
접합 온도에 따른 열초음파 접합을 이용한 평판 디스플레이의 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components
전기전자학회논문지
2018 .03
열초음파 접합 공정과 접합부의 신뢰성 평가에 관한 연구
전기전자재료학회논문지
2009 .01
ACF를 이용한 COG접합 인자와 도전볼 형상 변형과의 관계분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Adhesive joining process and wetting Characteristics of conductive Particle for anisotropic conductive adhesive
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
Au-Au Thermocompression wafer bonding에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2012 .07
Fabrication of insulating conductive ball for fine-pitch anisotropic conductive film
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2003 .09
Mechanisms of Anisotropic Conductive Film (ACF) with a low melting temperature of solder
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
다이오드레이저를 이용한 디스플레이 모듈 내 이방성 전도 필름(ACF) 접합 기술에 관한 연구
한국레이저가공학회지
2005 .01
COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
ACF를 이용한 COG 접합 공정에서 도전볼의 음영비와 접촉 저항과의 관계
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .09
이방성 전도 필름 (Anisotropic Conductive Film, ACF)의 기술 동향
고분자 과학과 기술
2005 .02
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Interconnection Characteristics of Thermosonic Flip Chip Bonding Using Anisotropic conductive Film
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Study on Preparation of Thermal Conductive Pressure-Sensitive Adhesive with a Various Thermal Conductive Materials
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
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