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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 한국고분자학회 폴리머 폴리머 제34권 제3호
- 발행연도
- 2010.5
- 수록면
- 191 - 197 (7page)
- DOI
- 10.7317/pk.2010.34.3.191
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1. [학술지(정기간행물)] - C. Wang / 2004 / Bistable C1 ferroelectric liquid crystal device for e-paper application / Displays 25 (5) : 187 ~ 194
2. [학술지(정기간행물)] - M. J. Yim / 2006 / Recent advances on anisotropic conductive adhesives (ACAs) for flat panel displays and semiconductor packaging applications / International Journal of Adhesion and Adhesives 26 (5) : 304 ~ 313
3. [학술지(정기간행물)] - K. S. Moon / 2003 / Improved stability of contact resistance of low melting point alloy incorporated isotropically conductive adhesives / IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. 26 (2) : 375 ~ 381
5. [학술지(정기간행물)] - M. J. Yim / 2004 / Highly reliable flip-chip-on-flex package using multilayered anisotropic conductive film / Journal of Electronic Materials 33 (1) : 76 ~ 82
6. [학술지(정기간행물)] - Y. Li / 2006 / Recent advances of conductive adhesives as a lead-free alternative in electronic packaging: Materials, processing, reliability and applications / Materials Science and Engineering: R 51 (1) : 1 ~ 35
2. [학술지(정기간행물)] - M. J. Yim / 2006 / Recent advances on anisotropic conductive adhesives (ACAs) for flat panel displays and semiconductor packaging applications / International Journal of Adhesion and Adhesives 26 (5) : 304 ~ 313
3. [학술지(정기간행물)] - K. S. Moon / 2003 / Improved stability of contact resistance of low melting point alloy incorporated isotropically conductive adhesives / IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. 26 (2) : 375 ~ 381
5. [학술지(정기간행물)] - M. J. Yim / 2004 / Highly reliable flip-chip-on-flex package using multilayered anisotropic conductive film / Journal of Electronic Materials 33 (1) : 76 ~ 82
6. [학술지(정기간행물)] - Y. Li / 2006 / Recent advances of conductive adhesives as a lead-free alternative in electronic packaging: Materials, processing, reliability and applications / Materials Science and Engineering: R 51 (1) : 1 ~ 35
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