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Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
COG 접합 공정 변수가 ACF 내 기포형성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
ACF Thermo-sonic Chip-on-Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
ACF를 이용한 COG 접합 공정에서 도전볼의 음영비와 접촉 저항과의 관계
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .09
Finite Element Analysis of ACF Ultrasonic Chip-on Glass(COG) Bonding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
열전달 특성을 고려한 COG 접합 공정용 히팅툴의 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
LCD 패널 구동칩의 COG 접합공정용 평행도 측정 센서 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
High Temperature Reliability Study of Anisotropic Conductive Adhesive for Electronic Components
전기전자학회논문지
2018 .03
COG 공정 변수 변수와 접합강도 및 저항과의 관계 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
디스플레이 모듈에서의 레이저 COG 접합 공정에 관한 연구
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2006 .01
ACF를 이용한 3차원 패키지의 제조 공정에 대한 연구
대한용접·접합학회지
2009 .06
Mechanisms of Anisotropic Conductive Film (ACF) with a low melting temperature of solder
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
Fine Pitch COG 본딩의 접합 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
Anisotropic Conductive Film (ACF) Prepared from Epoxy/Rubber Resins and Its Fabrication and Reliability for LCD
Journal of information display
2003 .01
COG본딩 장비의 온도특성 평가 및 영향분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
이방성 전도 필름 (Anisotropic Conductive Film, ACF)의 기술 동향
고분자 과학과 기술
2005 .02
Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2003 .09
Fabrication of insulating conductive ball for fine-pitch anisotropic conductive film
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
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