Surface modification of polyimide film by plasma and silane coupling reactions for copper metallization

강형대 ,  김석제 ,  이호성 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04

Surface Modification of Polyimide Film by a Wet Treatment for Copper Metallization on Microelectronic Flexible Substrate

박윤준 ,  김화진 ,  최준규 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .04

Direct Metallization Process for Advanced Metal/Polyimide Interconnection

Kensuke Akamatsu ,  Hidemi Nawafune

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Adhesion properties between surface modified polyimide film and copper

강휘원 ,  강형대 ,  김석제 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .10

Chemical Metallization onto Hydroxy Polyimide to Form Polyimide/Ag Bilayer Films

So Yoon LEE ,  Tae-Hwan HUH ,  Young-Je KWARK

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2016 .10

Surface modification and characterization of PAN and polyimide-based Carbon Films

이현정 ,  박종래

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2001 .04

Metallization

최성현

대한전자공학회 단기강좌

1982 .01

알카리 표면처리에 의한 폴리이미드 필름의 접착성 향상

김성훈 ,  박재기

한국섬유공학회지

1997 .01

A Study on the polyimide surface modification for the improvement of adhesion between metal and polyimide by wet process

박성실 ,  이수 ,  이지정 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04

Polyimide Films

김성수

고분자 과학과 기술

1995 .06

Effect of DBD Plasma Treatment on Surface Modification Characteristics of Polyimide Films

Woo Jung Pa ,  k ,  Sam Mook Kang 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Modification of Polyimide Film for Adhesion Improvement

설경일 ,  김용석 ,  최길영 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04

Character of Copper Films on Molybdenum Substrate by Addition of Titanium in an Advanced Metallization Process

홍태기 ,  이재갑 ,  한두만

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Copper metallization에서 확산 장벽으로 삽입된 Ta 층에 대한 연구

장시열 ,  이성만

한국재료학회 학술발표대회

1994 .01

Surface modification of polyimide film by argon ion implantation

강필현 ,  신진욱 ,  전준표 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .04

알카리 표면개질 처리가 무전해 구리 도금피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과

손이슬 ,  이호년 ,  이홍기

한국표면공학회지

2012 .02

Nitrogen Plasma Surface Treatment for Copper Patterning by Electroless Plating of Polyimide Films

Chijung Kim ,  Donghun Jeong ,  Heeyeop Chae

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Adhesion Improvement of Polyimide Films between Copper layer via KMnO₄ and/or Alkali Surface Treatment

Seong Sil Pa ,  k ,  Sang Min Lee 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

TiO₂ 표면개질을 이용한 Cool white LED 광 특성 향상

임기태 ,  김완호 ,  여인선

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05