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Characterization of Phosphate Electrolytes with Different Additives for Use in Cu Electrochemical Mechanical Planarization
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Chemical Mechanical Planarization : Theory and Experiment
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
Cu ECMP 공정에서 전해액이 연마거동에 미치는 영향
한국재료학회지
2008 .01
원뿔형 드럼을 이용한 화학기계적연마기의 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
1999 .10
기능성 이온젤 전해질 기반 전기화학 소자
고분자 과학과 기술
2018 .06
Cu-Au 단결정의 전기화학적 특성에 관환 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1996 .05
Influence of different electrolytes on Electrochemical Chloride Removal
한국콘크리트학회 학술대회 논문집
2019 .10
화학기계적평탄화 공정에서 컨디셔너구조가 패드 형상에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
전기화학적 분석을 통한 전기동도금 첨가제 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
3차원 표면 연마기 시스템의 최적설계
한국공작기계학회지
2000 .04
CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정 중 Ceria Particle의 특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Effects of carbon content in the electrode to the electrochemical performance of liquid capacitor
한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집
2015 .06
자유 곡면 금형 연마기 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2000 .04
A study of electroless copper electrolytes for semiconductor interconnects
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2010 .11
열화평가에 전기화학적 방법의 응용에 관한 연구 ( A Study on the Application of Electrochemical Method for Degradation Evaluation )
대한기계학회 논문집 A권
1998 .01
Dishing and Erosion in Chemical Mechanical Polishing of Electroplated Copper
한국트라이볼로지학회 학술대회
2002 .10
Observations on the Slurry Flow and Particle Behaviors at Wafer Edge during Chemical Mechanical Planarization
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
NaCl 전해질을 사용한 Cu/Zn 화학전지의 전기적 특성
전기학회논문지
2010 .07
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