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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제18권 제3호
발행연도
2009.5
수록면
203 - 207 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2009

W-C-N 확산방지막의 전자거동(ElectroMigration) 특성과 표면 강도(Surface Hardness) 특성 연구
김수인 ,  김창성 ,  이재윤 외 8명 Applied Science and Convergence Technology 2009.05 학술저널
W-C-N 확산방지막의 전자거동(electromigration) 특성과 표면 강도(surface hardness) 특성 연구
김수인 ,  김창성 ,  이재윤 외 8명 한국진공학회 학술발표회초록집 2009.02 학술대회자료

2008

W-C-N 확산방지막의 격자상수 변화 분석을 통한 특성 연구
김수인 ,  이창우 Applied Science and Convergence Technology 2008.03 학술저널
W-C-N 확산방지막의 격자상수 변화 분석을 통한 특성 연구
김수인 ,  이창우 한국진공학회 학술발표회초록집 2008.02 학술대회자료

초록· 키워드

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반도체 공정에서 기존 금속배선으로 사용되던 Al을 대체하여 사용되는 금속배선으로는 Cu가 그 대안으로 인식되고 있다. 이는 비저항값이 Al (2.66 μΩ-㎝)보다 Cu (1.67 μΩ-㎝)가 더 작아 RC 지연 시간 (RC delay time)을 극복하기 때문이다. 그러나 Cu의 녹는점은 1085℃로 높지만 저온에서 쉽게 Si기판과 반응하는 특성을 가지고 있고, 또한 Si과의 접착력이 좋이 않는 것으로 알려져 있다. 이러한 이유로 Cu와 Si과의 반응을 방지하고 접착력을 높이기 위하여 확산방지막의 연구가 꾸준히 진행되고 있다. 본 연구그룹에서는 Cu의 확산을 방지하기 위하여 W-C-N의 확산방지막에 대하여 연구하여 왔다. 지금까지 보고된 연구 결과에 의하면 W-C-N (tungsten-carbon-nitrogen) 확산방지막은 고온에서도 Cu와 Si과의 확산을 효과적으로 방지하는 것으로 보고되었다. 이 논문에서는 W-C-N 확산방지막에 질소(N) 비율을 다르게 증착하여 지금까지 진행한 연구 결과를 기반으로 새로이 Cu의 전자거동현상(Electromigration)에 대하여 연구하였고, 고온 열처리 과정에서 박막의 표면강도(Surface hardness)를 Nano-Indenter system을 이용하여 연구하였다. 이러한 연구를 통하여 박막내 질소가 포함된 W-C-N 확산방지막이 Cu의 전자거동에 더 안정적이며, 고온 열처리 과정에서도 표면 강도가 더 안정한 연구 결과를 획득하였다.
#W-C-N 박막 #확산방지막 #전자거동 #Nano-Indenter System #표면강도 #W-C-N thin film #Diffusion barrier #Electromigration #Surface hardness

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험
Ⅲ. 연구 결과
Ⅳ. 결론 및 고찰
감사의 글
참고문헌

참고문헌 (6)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - C. W. Lee / 2006 / / J. Vac. Soc. Technol.B 24 (6) : 1432 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Soo In Kim / 2007 / Nitrogen Concentration Dependence of W-B-C-N Thin Films / Journal of the Korean Physical Society 50 (2) : 489 ~ 492 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - 김수인 / 2007 / Cu 금속 배선에 적용되는 질소와 탄소를 첨가한 W-C-N 확산방지막의 질소불순물 거동 연구 / 한국진공학회지 16 (5) : 348 ~ 352 dbpia 4. [학술지(정기간행물)] - 김수인 / 2008 / W-C-N 확산방지막의 격자상수 변화 분석을 통한 특성 연구 / 한국진공학회지 17 (2) : 109 ~ 112 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - 김수인 / 2008 / 불순물을 주입한 텅스텐(W) 박막의 확산방지 특성과 박막의 물성 특성연구 / 한국진공학회지 17 (6) : 518 ~ 522 dbpia

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2019-420-001271948