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Tungsten Nitride Film Growth by MOCVD for Cu Diffusion Barrier
한국진공학회 학술발표회초록집
2003 .08
불순물을 주입한 텅스텐(W) 박막의 확산방지 특성과 박막의 물성 특성연구
Applied Science and Convergence Technology
2008 .11
Self-formation of Diffusion Barrier at the Interface between Cu-V Alloy and SiO₂
한국진공학회 학술발표회초록집
2012 .02
W-C-N 확산방지막의 전자거동(ElectroMigration) 특성과 표면 강도(Surface Hardness) 특성 연구
Applied Science and Convergence Technology
2009 .05
Self-forming Barrier Process Using Cu Alloy for Cu Interconnect
한국진공학회 학술발표회초록집
2011 .02
V-Based Self-Forming Layers as Cu Diffusion Barrier on Low-k Samples
한국진공학회 학술발표회초록집
2013 .02
Atomic Layer Depositied Tungsten Nitride Thin Films as Diffusion Barrier for Copper Metallization
한국진공학회 학술발표회초록집
2012 .02
Failure mechanism of very thin diffusion barriers
한국진공학회 학술발표회초록집
2000 .07
Electron Scattering at Grain Boundaries in Tungsten Thin Films
한국진공학회 학술발표회초록집
2016 .02
Synthesis, Structural Details and Induction of Superconductivity in Ga1-xPbxSr₂Y1-yCayCU₂O₇ (x=0.0 to 0.6 & y=0.0 to 0.5)
한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집
2008 .12
Inverse Magnetoresistance in the Simple Spin Valve System Fe1-xCrx/Cu/Co
한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집
2007 .05
Thermal Stability of Self-formed Barrier Stability Using Cu-V Thin Films
한국진공학회 학술발표회초록집
2011 .02
Tungsten Nitride Thin Film Deposition for Copper Diffusion Barrier by Using Atomic Layer Deposition
한국진공학회 학술발표회초록집
2011 .08
Fermentative Bio-Hydrogen Production of Food Waste in the Presence of Different Concentrations of Salt (Na+) and Nitrogen
Journal of Microbiology and Biotechnology
2019 .01
Magnetic Effects of La0.67Sr0.33MnO₃ on W-C-N Diffusion Barrier Thin Films
한국자기학회지
2005 .04
Co - Cu 합금 및 Co / Cu 다층박막의 구조, 자기적성질 및 자기저항현상에 관한 연구
한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집
1993 .05
W-C-N 확산방지막의 격자상수 변화 분석을 통한 특성 연구
Applied Science and Convergence Technology
2008 .03
Electrical Properties of Tungsten Oxide Interfacial Layer for Silicon Solar Cells
한국진공학회 학술발표회초록집
2015 .08
ULSI용 Electroplating Cu 박막의 미세조직 연구
Applied Science and Convergence Technology
2000 .09
Properties of electroless Ni-P alloy as a diffusion barrier and seed layer in through-Si vias for 3D copper interconnection
한국진공학회 학술발표회초록집
2017 .02
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