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Rapid consolidation of nanostuctured Al2O3 by high frequency induction heated sintering
Journal of Ceramic Processing Research
2010 .01
Cu2(OH)3(CH3COO)·H2O로 부터 마이크로파를 이용한 Cu2O와 Cu의 합성
한국결정성장학회지
2006 .01
교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
습식 환원법에 의한 Cu 나노입자의 합성 동향
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
A Study on the Synthesis and Characteristics of Acrylic Composite Particles
한국유화학회지
2003 .01
Influence of the SPS heating rate on the optical and mechanical properties of Y2O3-MgO nanocomposites
Journal of Ceramic Processing Research
2019 .01
Effects of Temperature Amplitude and Loading Frequency on Alternating Current-Induced Damage in Cu Thin Films
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
75mm Cu via가 형성된 3D 스택 패키지용 interconnection 공정 및 접합부의 전기적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
4-point bending test system을 이용한 Cu-Cu 열 압착 접합 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
Cu pillar 범프 내의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Sn-Sb-Cu-Ni-Cd whitemetal에서 Cu와 Sb가 미세조직과 기계적 특성에 미치는 영향
한국결정성장학회지
2008 .01
Cu50-Fe50 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
웨이퍼 레벨 3D Integration을 위한 Ti/Cu CMP 공정 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
기계적 합금화에 의한 비고용 Cu-Nb계 비평형 합금의 제조
한국결정성장학회지
2006 .01
ZrO2를 나노개재물로 첨가한 p형 (Bi,Sb)2Te3 나노벌크 가압소결체의 열전특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Cu pillar 범프의 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조를 이용한 플립칩 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
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