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Cu2(OH)3(CH3COO)·H2O로 부터 마이크로파를 이용한 Cu2O와 Cu의 합성
한국결정성장학회지
2006 .01
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2006 .01
Cu50-Fe50 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
4-point bending test system을 이용한 Cu-Cu 열 압착 접합 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
75mm Cu via가 형성된 3D 스택 패키지용 interconnection 공정 및 접합부의 전기적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Cu pillar 범프 내의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Cu pillar 범프의 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조를 이용한 플립칩 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
웨이퍼 레벨 3D Integration을 위한 Ti/Cu CMP 공정 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
Sn-Sb-Cu-Ni-Cd whitemetal에서 Cu와 Sb가 미세조직과 기계적 특성에 미치는 영향
한국결정성장학회지
2008 .01
Cu가 도핑된 LSM의 구조분석과 열팽창특성 연구
한국결정성장학회지
2011 .01
MEMS 패키지용 Hollow Cu 관통비아의 형성공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2009 .01
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 고온용 무연 솔더와 Cu와의 계면 반응 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용Interconnection 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
언더필 재료를 사용하는 Cu/Low-K 플립 칩 패키지 공정에서 신뢰성 향상 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
기계적합금화법에 의한 Cu-Ba ferrite 강자성 복합재료의 합성 및 자기적 성질
한국결정성장학회지
2018 .01
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