Al 및 SiN 박막 위에 형성된 TiW Under Bump Metallurgy의스퍼터링 조건에 따른 Au Bump의 접착력 특성

조양근; 이상희; 김지묵; 김현식; 장호정

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자료유형: 학술저널

저자정보: 조양근 이상희 김지묵 김현식 장호정

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제22권 제3호

발행연도: 2015.1

수록면: 19 - 23 (5page)

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본 연구에서는 COG (Chip On Glass) 패키지 적용을 위해 Au 범프를 전기도금 공정을 사용하여 Al/Si wafer 와 SiN/Si wafer 위에 TiW/Au 구조를 갖는 두 종류의 Au범프 시료를 제작하였다. UBM (Under Bump Metallurgy) 물질로서 TiW 박막을 스퍼터링 방법으로 증착하였으며 스퍼터링 입력 파워(500~5000 Watt)에 따른 박리 현상을 관찰하였다. 안정된 계면 접착을 나타내는 스퍼터링 파워는 1500 Watt임을 확인 할 수 있었다. 또한 SAICAS (Surface And Interfacial Cutting Analysis System) 장비를 사용하여 기판 종류에 따른 Au Bump의 접착력을 조사하였다. TiW 증착 조건은 스퍼터링 파워를 1500 Watt로 고정하였다. TiW/Au 계면의 접착력은 두 종류의 wafer (Al/Si과 SiN/Si wafers)에 관계없이 오차 범위 안에서 비슷한 접착력을 보여주었으나, TiW UBM 스퍼터링 박막 계면에서의 접착력은 하부 박막인Al 금속과 SiN 비금속 박막에서의 접착력 차이가 약 2.2배 크게 나타났다. 즉, Al/Si wafer와 SiN/Si wafer위에 증착된TiW의 접착력은 각각 0.475 kN/m와 0.093 kN/m 값을 나타내었다.

#Au Bump #Chip on Glass #COG) #Packaging #Under Bump Metallurgy #UBM) #Adhesion Strength #SAICAS #Surface And Interfacial Cutting Analysis System)

참고문헌 (12)

참고문헌 신청

A. F. J. Baggerman / 1992 / Hardness reduction of Au bumps for tab interconnections / Electronic Manufacturing Technology Symposium, Technology Symposium : 229 ~

A. K. Vijh / 1975 / The influence of metal-metal bond energies on the adhesion, hardness, friction and wear of metals / J. Mater. Sci 10 : 998 ~

F. Saito / 2010 / An improved method for the measurement of adhesion energy by using a nano-cutting machine / Surf. Coat. Technol 205 : 419 ~

Horikazu Tanaka / 2012 / 전자패키지 신뢰성 평가기술의 개요 / 마이크로전자 및 패키징학회지 19 (1) : 1 ~ 7

M. J. Yim / 2007 / Anisotropic Conductive Films (ACFs) for ultra-fine pitch chip-on-glass (COG) applications / Int. J. Adhes. Adhes 27 : 77 ~

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