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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제1호
발행연도
2004.1
수록면
1 - 6 (6page)

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자동차 전장품의 시험환경 조건이 엄격해짐에 따라, 전장품 개발 기술자들은 이에 부합하는 성능, 신뢰성, 비용 등을 고려한 보다 효과적인 제품 설계를 위해 노력하고 있다. 본 논문에서는 ECM 알루미나 기판의 플라즈마 세척 영향과 리플로우 후 Sn-37wt%Pb 솔더와 패드 접합부 계면에서 형성되는 금속간 화합물을 관찰하였다. 기판의 플라즈마 세척은 계면 접착력을 저해하였던 C에 의한 유기 잔류물 층이 제거되어 계면 접착력을 향상시키는 효과가 있다. 또한 AFM 분석 결과 도체 패드의 표면 거칠기는 304nm에서 330nm로 증가하였다. 리플로우 과정에서 솔더와 TiWN/Cu 패드 계면에서 형성된 Cu6Sn5는 리플로우 횟수가 증가할 수록 결정립의 크기도 조대화되었다. 솔더와 Ag-Pd 도체패드 계면에서는 세포질 형태의 Ag3Sn 화합물이 관찰되었다. Ag3Sn은 지름이 약 0.1~0.6m이며, 솔더 내부에서는 침상 모양도 관찰되었다.
#Automotive #Ag/Pd conductor #Engine control module #Plasma cleaning #Intermetallic compound

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/ 1991 / Microstructural Evolution in Sn/Pb Solder and Pd/Ag Thick Film Conductor Metallization : 653 ~ 657 google schola / 1998 / Interface Reaction between Ag-Pd Conductor and Pd-Sn Solder 21 (4) : 394 ~ 397 google schola / 1999 / Diffusion and Intermetallics Formation between Pd/Ag Metallization and Sn/Pb/Ag Solder in Surface Mount Solder Joints 57 : 116 ~ 126 google schola / 1999 / Plasma Cleaning of Copper Leadframe with Ar and Ar/H2 Ggases : 245 ~ 249 google schola / 1999 / Plasma Cleaning of Plastic Ball Grid Array Package 39 : 97 ~ 105 google schola

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