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배주영 (한국전자기술연구원) 김미송 (한국전자기술연구원) 이혜민 (한국전자기술연구원) 홍원식 (한국전자기술연구원) 이슬기 (엠케이전자) 이영우 (엠케이전자) 문정탁 (엠케이전자)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2023년도 춘계학술발표대회 [초록집]
발행연도
2023.5
수록면
256 - 256 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2023

Ball-Grid-Array 패키지용 Sn-Ag-Cu계 솔더의 리플로우 솔더링 공정 최적화
배주영 ,  김미송 ,  홍원식 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료
Type 7 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정 최적화
배주영 ,  김미송 ,  현소희 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료
볼 그리드 어레이 패키지용 중온계 Sn-Ag-Cu계 솔더 볼 접합특성
배주영 ,  김미송 ,  이혜민 외 4명 대한용접·접합학회지 2023.10 학술저널
볼 그리드 어레이 패키지용 Sn-Ag-Cu계 중온계 솔더볼의 접합특성
배주영 ,  김미송 ,  이혜민 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

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#Middle Temperature Solder #Thermal Cycling(TC) #Solder Joint Reliability #Crack Propagation #Ball Grid Array(BGA)

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Bi 함량에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 열충격 신뢰성 변화
이영우 ,  김휘중 ,  이슬기 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2020 .11

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