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- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.1
- 수록면
- 1 - 9 (9page)
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We reported the methodology for the shear test which is one of the evaluation procedure for mechanical reliability of flip-chip package. The shear speed and the tip height are found to be two significant experimental parameters in the shear test. We investigated how these two parameters have an influence on the results, the shear strength and failure mode. In order to prove these experimental inconsistency, simulation using finite element analysis was also conducted to calculate the shear strength and to figure out the distribution of plastic energy inside of the solder ball. The shear strength decreased while the tip height increased or the shear speed decreased. A variation in shear strength due to inconsistent shear conditions made confusion on analyzing experimental results. As a result, it was strongly needed to standardize the shear test method.
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/ 2006 / JEDEC Standard JESD22-B117A, Solder ball shear
E. Kaulfersch / 2007 / Dynamic mechanical behavior of SnAgCu BGA solder joints determined by fast shear tests and FEM simulations / proc. 8th Thermal, Mechanical and Multi-Physics
E. P. Leng / 2009 / BGA lead-free C5 solder system improvement by Germanium addition to Sn3.5Ag and Sn-3.8Ag-0.7Cu solder alloy / Proc. 11th Electronics Packaging Technology Confe
H. J. Lin / / Interfacial microstructure and bonding strength of Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-3Ag-0.5Cu-0.5Ce-xZn solder BGA packages with immersion Ag surface finish / Microelectronics Reliabil
/ 2006 / JEDEC Standard JESD22-B117A, Solder ball shear
E. Kaulfersch / 2007 / Dynamic mechanical behavior of SnAgCu BGA solder joints determined by fast shear tests and FEM simulations / proc. 8th Thermal, Mechanical and Multi-Physics
E. P. Leng / 2009 / BGA lead-free C5 solder system improvement by Germanium addition to Sn3.5Ag and Sn-3.8Ag-0.7Cu solder alloy / Proc. 11th Electronics Packaging Technology Confe
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