리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향

성지윤; 표성은; 구자명; 윤정원; 노보인; 정승부; 원성호

추천

검색

자료유형: 학술저널

저자정보: 성지윤 표성은 구자명 윤정원 노보인 정승부 원성호

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제1호

발행연도: 2009.1

수록면: 7 - 11 (5page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (3)

2009

Sn-3.5Ag BGA 솔더 조인트의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구

성지윤 , 이종근 , 윤재현 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.11 학술대회자료

ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG solder joint의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구

성지윤 , 장진규 , 표성은 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.04 학술대회자료

리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향

성지윤 , 표성은 , 구자명 외 4명 마이크로전자 및 패키징학회지 2009.01 학술저널

이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
이 논문의 연구 히스토리 확인하기

초록· 키워드

오류제보하기

본 연구에서는 electroless nickel / immersion gold (ENIG) 처리된 printed circuit board (PCB)를 무연 솔더인 Sn-3.5(wt%)Ag로 접합하였다. 리플로우 횟수를 1회부터 10회까지 다양하게 하여 리플로우 횟수가 증가함에 따른 솔더 접합부의 기계적, 전기적 특성의 변화에 대해 연구하였다. 접합부의 미세 조직 관찰을 위해 접합부 단면을 폴리싱 하여 금속간 화합물의 두께를 측정하고 종류를 분석하였다. 접합부의 기계적 특성을 평가하기 위해서 die 전단 시험을 하였는데, 리플로우 횟수가 4-5회일 때까지 전단 강도 값이 증가하다가 5회 이후로 감소하였다. 전기적 특성을 알아보기 위해 전기 저항 값을 측정하였는데, 리플로우 횟수가 증가할수록 접합부의 전기 저항 값은 점점 증가하였다.

#BGA #Solder joint #Pb-free solder #ENIG #Shear test #Electrical resistivity

참고문헌 (13)

참고문헌 신청

/ 1998 / Japanese Ministry of Health and Welfare Waste Regulation

/ 2000 / European Union WEEE Directive, 3d Fraft

A. Nadai / 1967 / Theory of Flow and Fracture of Solids 2 / McGraw-Hill : 535 ~

Anonymous / / Fragility of Pb-free Solder Joint / Universal Instruments

Carson Flynn / 2007 / Controlling Top Package Warpage for POP Applications / Electronic Components and Technology Conference : 737 ~

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!