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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2009년도 춘계 학술발표대회 초록집 제51권
발행연도
2009.4
수록면
153 - 153 (1page)

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2009

Sn-3.5Ag BGA 솔더 조인트의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구
성지윤 ,  이종근 ,  윤재현 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.11 학술대회자료
ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG solder joint의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구
성지윤 ,  장진규 ,  표성은 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.04 학술대회자료
리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향
성지윤 ,  표성은 ,  구자명 외 4명 마이크로전자 및 패키징학회지 2009.01 학술저널

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#BGA #PCB #solder joint #reflow

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Sn-58Bi 솔더 페이스트와 ENIG 표면 처리된 기판 접합부의 계면 반응 및 접합강도
신현필 ,  안병욱 ,  안지혁 외 4명 대한용접·접합학회지 2012 .10
Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응
이창열 ,  조원종 ,  최혜란 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2002 .05

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-581-019501823