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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.1
- 수록면
- 63 - 66 (4page)
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본 연구에서는 3차원 적층 집적회로 구조에서 Cu TSV를 활용한 열관리 가능성에 대해 살펴보았다. Cu TSV가 있는 실리콘 웨이퍼와 일반 실리콘 웨이퍼 후면부를 점열원을 이용하여 가열한 후 전면부의 온도 변화를 적외선 현미경을 이용하여 관찰하였다. 일반 실리콘 웨이퍼의 경우 두께가 얇아지면서 국부적인 고온영역이 관찰됨으로서 적층 구조에서 층간 열문제의 가능성을 확인할 수 있었다. TSV 웨이퍼의 경우 일반 실리콘 웨이퍼보다 넓은 영역의 고온 분포를나타내었으며, 이는 Cu TSV를 통한 우선적인 열전달로 인한 것으로 적층 구조에서 Cu TSV를 이용한 효과적인 열관리의 가능성을 나타낸다.
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참고문헌 (9)
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A. J. McNamara / 2011 / Characterization of Nanostructured Thermal Interface Materials: A Review / Int. J. Therm. Sci. 62 : 2 ~
B. Sung / 2006 / Thermal enhancement of stacked dies using thermal vias / 석사 / university of Texas Arlington
H. D. Young / 1992 / University Physics, 7th Ed / Addison Wesley
J. Cong / 2005 / Thermal via planning for 3-D ICs / IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design : 745 ~
J. Darabi / 2003 / Development of a Chip-Integrated Micro Cooling Device / Microelectron. J. 34 (11) : 1067 ~
B. Sung / 2006 / Thermal enhancement of stacked dies using thermal vias / 석사 / university of Texas Arlington
H. D. Young / 1992 / University Physics, 7th Ed / Addison Wesley
J. Cong / 2005 / Thermal via planning for 3-D ICs / IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design : 745 ~
J. Darabi / 2003 / Development of a Chip-Integrated Micro Cooling Device / Microelectron. J. 34 (11) : 1067 ~
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