후속 열처리조건이 스크린 프린팅 Ag 박막과 폴리이미드 사이의 필강도에 미치는 영향

배병현; 이현철; 손기락; 박영배

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자료유형: 학술저널

저자정보: 배병현 이현철 손기락 박영배

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 제2호

발행연도: 2017.1

수록면: 69 - 74 (6page)

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인쇄전자소자 금속 배선의 고온 신뢰성 평가를 위해 스크린 프린팅 기법으로 도포된 Ag 박막과 폴리이미드 기판 사이의 계면접착력을 200oC 후속 열처리 시간에 따라 180o 필 테스트를 통해 평가하였고, 박리 계면 미세구조를 분석하였다. 후속 열처리 전 필 강도는 약 16.7 gf/mm 이었고, 열처리 24 시간 후 필 강도는 29.4 gf/mm까지 증가하였는데, 이는 초기 열처리에 의해 접합계면에서 Ag-O-C 화학 결합의 증가와 바인더의 organic bridges 효과가 주 원인인 것으로 판단된다. 한편, 열처리 시간이 48, 100, 250, 500 시간으로 더욱 증가함에 따라 필 강도는 각각 22.3, 3.6, 0.6, 0.1 gf/mm으로 급격히 감소하는 거동을 보였다. 이는 200oC의 고온에서 장시간 노출되었을 때 Cu/Ag 계면 산화막 형성이 주 원인인것으로 판단된다.

#Printed electronics #Adhesion #Peel test #Screen-printed Ag #Polyimide #Reliability

참고문헌 (21)

참고문헌 신청

B. I. Noh / 2009 / Effect of Ni-Cr Layer on Adhesion Strength of Flexible Copper Clad Laminate / J. Electron. Mater 38 (1) : 46 ~

D. J. Kim / 2008 / Heterogeneous Interfacial Properties of Ink-Jet-Printed Silver Nanoparticulate Electrode and Organic Semiconductor / Adv. Mater 20 (16) : 3084 ~

I. H. Lee / 2012 / Interfacial toughening of solution processed Ag nanoparticle thin films by organic residuals / Nanotechnology 23 (48) : 485704 ~

I. S. Park / 2000 / Cohesive failure of the Cu/polyimide system / Mater. Sci. Eng : A 282 (1) : 137 ~

J. Jang / 2001 / Interfacial study of polyimide/copper system using silane-modified polyvinylimidazoles as adhesion promoters / Polymer 42 (7) : 2871 ~

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이현철

소속기관 (주)스태츠칩팩코리아

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손기락

소속기관 (유)스태츠칩팩코리아

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논문수 12 이용수 127

박영배

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논문수 46 이용수 443

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