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저자정보
Byung-Hyun Bae (VITZROTECH Co. Ltd) Hyeonchul Lee (STATS ChipPAC Korea LTD) Gahui Kim (Andong National University) Kirak Son (Andong National University) Young-Bae Park (Andong National University)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.17 No.2
발행연도
2021.1
수록면
157 - 163 (7page)

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The effect of temperature/humidity (T/H) treatment at 85 ℃/85% relative humidity (R.H.) on the peel strength betweenscreen-printed Ag/polyimide (PI) substrate was evaluated using a 180° peel test. Initial peel strength was 22.22 ± 1.00 gf/mm, and then decreased to 0.47 ± 0.22 gf/mm after 500 h at 85 ℃/85% R.H. treatment condition. And, the peeled locus waschanged from Ag/PI interface to mixed mode of Ag/PI interface and shallow cohesive inside PI near Ag/PI interface. Thedecrease in peel strength during T/H treatment is related to formation of weak boundary layer inside PI near Ag/PI interfaceby hydrolytic degradation of PI due to long-term moisture penetration into the Ag/PI interface.

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