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In this study, we synthesized Ag₂Se nanoparticles (NPs) in an aqueous solution and investigated the thermoelectric characteristics of Ag₂Se NPs thin films on plastic substrates. Regardless of thermal annealing treatment, all the Ag2Se NPs thin films show the negative Seebeck coefficients, indicating the n-type characteristics. As the annealing temperature increases, the electric conductivity increases while the Seebeck coefficient decreases. The electric conductivity of the thin film annealed at 180°C is larger by 106 times, compared with the as-prepared thin film, And the maximum power density for the thin film annealed at 180°C is calculated to be 44 μW/㎠.
목차
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
References
참고문헌 (19)
참고문헌 신청
R. H. Reuss, B. R. chalamala, A. Moussessian, G. K. Michael, A. kumar, D. C. Zhang, J. A. rogers, M. hatalis, D. Temple, G. Moddel, B. J. Eliasson, M. J. estes, J. kunze, E. S. Handy, E. S. harmon, D. B. Salzman, J. M. Woodall, M. A. Alam, Y. M. Jayathi, S. C. Jacobsen, M. olivier, D. Markus, P. M. Campbell and E. Snow, "Macroelectronics: Perspectives on Technology and Applications," Proceedings of the IEEE, Vol. 93, pp. 1239-1256, 2005
S. P. Lacour, J. Jones, S. Wagner, T. Li and Z. Suo, "Stretchable Interconnects for Elastic Electronic Surfaces," Proceedings of the IEEE, Vol.93, pp. 1459-1467, 2005
A. C. Siegel, D. A. Bruzewicz, D. B. Weibel and G. M. Whitesides, "Microsolidics: Fablrication of Three- Dimensional Metallic Microstructures in Poly (dimethylsiloxane)," Advanced Materials, Vol.19, pp. 727-733, 2007
V. Leonov and R. J. M. Vullers, "Wearable electronics self-powered by using human body heat: The state of the art and the perspective," Journal of Renewable and Sustainable Energy, Vol. 1, 062701, 2009
V. Leonov, T. Torfs, R. J. M. Vullers and C. Van Hoof, "Smart Wireless Sensors Integrated in Clothing: an Electrocardiography System in a Shirt Powered Using Human Body Heat," Sensors & Transducers, Vol. 107, pp. 165-176, 2009
S. P. Lacour, J. Jones, S. Wagner, T. Li and Z. Suo, "Stretchable Interconnects for Elastic Electronic Surfaces," Proceedings of the IEEE, Vol.93, pp. 1459-1467, 2005
A. C. Siegel, D. A. Bruzewicz, D. B. Weibel and G. M. Whitesides, "Microsolidics: Fablrication of Three- Dimensional Metallic Microstructures in Poly (dimethylsiloxane)," Advanced Materials, Vol.19, pp. 727-733, 2007
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