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논문 기본 정보

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학술저널
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제3호
발행연도
2008.1
수록면
1 - 8 (8page)

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환원분위기 열처리가 진공증착법으로 형성한 (Bi,Sb)2Te3 박막의 열전특성에 미치는 영향을 연구하였다. 환원분위기(50% H2 + 50% Ar)에서 300oC의 온도로 2시간 유지하여 열처리함으로써 (Bi,Sb)2Te3 박막의 결정성이 크게 향상되었으며 결정립 크기가 크게 증가하였다. 환원분위기 열처리에 의한 정공농도의 감소에 기인하여 (Bi,Sb)2Te3 박막의 Seebeck 계수가 열처리 전의 ~90 μV/K로부터 ~180 μV/K 으로 증가하였다. 환원분위기 열처리에 의해 (Bi,Sb)2Te3 박막의 출력인자(power factor)가 5배에서 16배 정도 향상되었으며, 환원분위기 열처리 후 (Bi,Sb)2Te3 박막은 18.6×10-4 W/K2-m의 최대 출력인자를 나타내었다.

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