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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제4호
발행연도
2008.1
수록면
41 - 49 (9page)

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n형 Bi-Te 박막과 p형 Bi-Sb-Te 박막을 전기도금법으로 형성하여 열전특성을 측정하였으며, Bi-Te 나노와이어와 Bi-Sb-Te 나노와이어의 전기도금 성장거동을 분석하였다. 알루미나 템프레이트의 200nm 직경의 나노기공 내에 전기도금으로 Bi-Te 나노와이어와 Bi-Sb-Te 나노와이어를 형성시 각기 81%와 77%의 filling 비를 나타내었다. 알루미나 템프레이트에 Bi-Te 나노와이어와 Bi-Sb-Te 나노와이어 를 순차적으로 전기도금하여 열전소자를 구성하였으며, Bi-Te 나노와이어 부위의 Ni 전극과 Bi-Sb-Te 나 노와이어 부위의 Ni 전극 사이에서 15 Ω의 저항이 측정되었다.
#Thermoelectrics #Nanowire #Bismuth telluride #Electrodeposition.

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A. L. Prieto / 2001 / / J. Am. Chem. Soc 123 : 7160 ~ google schola B. Poudel / 2008 / / Science 320 : 634 ~ google schola B. W. Kim / 2006 / / Phys. Rev. Lett 96 : 45901 ~ google schola B. Yoo / 2007 / / Adv. Mater 19 : 296 ~ google schola D. M. Rowe / 1995 / CRC Handbook of Thermoelectrics / CRC Press google schola

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